[发明专利]采用PCB工艺制备的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法有效
| 申请号： | 202110128531.9 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112923801B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 朱朋;杨智;沈瑞琪 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/12 | 分类号： | F42B3/12;F42B3/195 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 张玲 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于点火和起爆领域，具体涉及一种采用PCB工艺的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。包括如下步骤：(1)制备Cu桥箔层：在一块双面覆铜板的顶层采用内层光刻和内层刻蚀的PCB工艺实现桥箔层的图形化；(2)压合：将双面覆铜板和另一块PCB基板，通过PP片压合成为一体；(3)在PCB基板中制备飞片层、加速膛和药柱室；(4)制备过孔：采用钻孔和镀通孔技术在压合后的基片和基板中制备过孔，实现电路的连接；(5)制备底部焊盘。本发明采用PCB工艺批量制备微芯片爆炸箔起爆器，所得McEFI一致性好、体积小、价格低，并且抗高过载，有利于拓宽EFI的应用范围，使得武器系统都能使用安全可靠的McEFI作为点火器和起爆器。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 pcb 工艺 制备 芯片 爆炸 起爆 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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