[发明专利]工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质有效

专利信息
申请号: 202110128699.X 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112861456B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 张晏铭;李阳阳;李杨;董乐;向玮伟;曾策;高阳;舒攀林;李紫鹏;马磊强 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308;G06F113/18
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 贾年龙
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质,所述方法包括S1,创建模型库工程文件,将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录;S2,创建模型类别,在根结点下创建类别结点,把所有同类模型放置同一类别结点下;S3,分类创建模型及其基本属性,在模型类别结点下创建模型,采用树形结构表示和管理,树形结构由模型结点和模型组件子结点构成;S4,创建模型组件,先通过在模型结点下添加空模板,再通过实例化对各空模板配置具体组件文件;S5,管理维护模型库,响应本地和服务器的模型库操作等;本发明实现了仿真模型组件化封装和模型库的批量管理维护,可显著提升工艺IP仿真模型的批量开发效率及管理维护能力。
搜索关键词: 工艺 ip 仿真 模型 封装 管理 方法 系统 存储 介质
【主权项】:
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