[发明专利]发声模组和电子设备在审
申请号: | 202110130221.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN114827319A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 陈静 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03;G10K9/122 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种发声模组和电子设备。发声模组包括:多层压电薄膜层,每一压电薄膜层包括压电材料层和极性不同的两层电极层,所述压电材料层设置于所述两层电极层之间;开口,所述开口的深度方向沿所述多层压电薄膜层的堆叠方向设置;金属导电物,所述金属导电物设置于所述开口内且导通至少两层压电薄膜层呈第一极性的电极层,所述金属导电物与所述压电材料层绝缘以及与呈第二极性的电极层绝缘,所述第一极性和所述第二极性中的一方为正极、另一方为负极。 | ||
搜索关键词: | 发声 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
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