[发明专利]一种成膜设备中载板定位方法和装置在审
| 申请号： | 202110131527.8 | 申请日： | 2021-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN113394151A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18;C23C16/50;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 彭一波;张奕轩 |
| 地址： | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种成膜设备中载板定位方法和装置，所述方法包括预设第一位置和第二位置，其中所述第一位置为于所述成膜设备内传送的载板在前进方向上开始减速的位置，并且所述第二位置为所述载板的目标停止位置；设置所述载板在所述第一位置处的速度；根据所述第一位置和第二位置之间的距离、所述第一位置处的速度设置所述载板的运动参数，其中所述载板的运动参数能够使得所述载板停止于所述第二位置；以及根据所述运动参数控制所述载板的运动。本申请还提供了一种成膜设备中载板定位装置。通过本申请的处理方案，提高了成膜设备的镀膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 中载板 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
