[发明专利]一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法在审
| 申请号： | 202110131654.8 | 申请日： | 2021-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN112996285A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 戴银海;陈彦青;管美章;朱忠翰;江菊芳;牛顺义;邓健 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡阔雷 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲槽内部线路长期处于外部环境中受加工药水的侵蚀、加工过程中的划痕等影响，且该发明方案与垫片阻胶工艺对比，能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或垫片盲槽周边出现结合力不佳而引起分层等质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 刚性 pcb 盲槽阻胶压合 方法 | ||
【主权项】：
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