[发明专利]一种高阶HDI印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110132610.7 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867292A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王晓槟;尹张强;邱成伟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高阶HDI印制电路板的制作方法，包括以下步骤：内层芯板→第一次压合→第二次压合→第三次压合→第四次压合。通过本发明方法，克服了多阶叠孔对位的精准度不足问题；克服了精密线路蚀刻的难点；克服了非对称压合结构板翘的问题；克服了高纵横比孔壁金属化不良的问题；同时提升了制作良率，减少了制作周期，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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