[发明专利]一种软硬结合板同步化金的制作方法在审
| 申请号： | 202110132626.8 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112788860A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板同步化金的制作方法，包括以下步骤：S1.软板加工；S2.硬板加工；S3.软硬结合板加工：压合→钻孔→沉铜→整板电镀→干膜→图形转移→图形电镀→碱性褪膜蚀刻→外层AOI→阻焊印刷→文字印刷→软板区域控深开盖→化镍金→数控成型→镭射精修软板开盖边→电测→终检。通过本发明方法，软板焊盘化镍金无漏镀、掉金问题；取消软板单独化镍金，节约工时48小时；内外层同步沉金，只化镍金1次；流程精简，取消贴牵引板、贴胶带、贴保护边框等诸多手工作业，效率提升80%以上，利于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 同步 制作方法 | ||
【主权项】：
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