[发明专利]一种新型静电吸附卡盘在审
| 申请号： | 202110133956.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112768401A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王蜀豫 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型静电吸附卡盘，包括由两个铝制半圆盘面共同配合构成的圆形卡盘，铝制盘面上有陶瓷层，两个半圆盘面的圆心位置分别设有C型凸台，C型凸台上设有延伸到电源处的C型槽，C型凸台的上表面和槽壁均设有钛和氮化钛涂层，使得C型凸台上表面的静电电压能够直连到电源作为中性地，两个半圆盘面在陶瓷层形成自圆心设有向外扩散的若干径向不同的导流环槽，陶瓷层上，自最内层的导流环槽上设有朝向半圆盘面外围的若干导流线槽，导流环槽和导流线槽共同包围形成的若干陶瓷面上设有若干钛制小面积接触点，在半圆盘面的周向靠近最外围的盘面上设有若干出气孔，半圆盘面靠近C型凸台的盘面上设有若干进气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 静电 吸附 卡盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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