[发明专利]CSPLED贴装的种植型基板加工工艺有效
| 申请号： | 202110134483.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112969311B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘轶然;刘克;谷春红 | 申请（专利权）人： | 广东浩轩光电有限公司;广东基地灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 529000 广东省江门市高新区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSPLED贴装的种植型基板加工工艺，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板、绝缘层、铜箔信号层和白油层，包括以下步骤：步骤A、在绝缘层上涂布线路油；步骤B、在线路油上曝光线路层，然后再蚀刻铜箔信号线路；步骤C、在铜箔信号层的顶面涂布白油层，并对白油层进行开窗加工；步骤D、再经曝光阻焊及显影退油操作；步骤E、在处于开窗内的铜箔信号层进行喷锡处理，后成型；步骤F、倒装芯片与基板结构焊接时，荧光胶层种植于白油层内。本发明的设置合理，增设有白油层，在与倒装芯片焊接时，避免倒装芯片虚焊或移位，有利于提高倒装芯片的焊接精度与效率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | cspled 种植 型基板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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