[发明专利]一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置有效
申请号: | 202110135200.8 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112951757B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 陈立国;薛立伟;贾玉蝶;王雄;王南天 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人: | 袁丽花 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,包括承载板、第一吸头和第二吸头,承载板内设置有第一通道、至少一个第二通道,第一吸头包括第一吸头本体、设于第一吸头本体内的第一通孔,第一吸头本体的一端与承载板相连接,第一通孔与第一通道的一端相连通,第二吸头包括支板、安装在支板底端的至少一个第二吸头本体以及开设在支板上的容纳孔,支板连接在承载板的底端,每个第二吸头本体与支板之间连通有通道组件,每个通道组件与对应的第二通道的一端相连通,第一吸头本体的另一端伸入容纳孔内。本发明将封装过程中的三次器件搬运动作通过一组复合吸头实现,简化了结构,并且该种复合吸头可以拓展延伸到其他类型的MEMS器件的封装过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 mems 传感器 封装 通道 吸附 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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