[发明专利]一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110136650.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112768573A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 旷明胜;范凯平;何俊聪;唐恝 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/40;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法，所述制备方法包括S1、在衬底上形成发光结构；S2、在发光结构上形成第二保护层；S3、对所述第二保护层进行刻蚀，形成多个电极孔洞；S4、采用钢网印刷的方法，将金属焊料填充在电极孔洞内，以形成电极；其中，所述金属焊料主要由Sn、Ag和Cu组成；S5、对电极进行阶梯保温，以获得成品。本发明的制备方法，成本低，工艺简单，所制得的倒装LED芯片与基板的焊接效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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