[发明专利]一种串焊机焊带夹爪机构及其夹紧方法有效
申请号: | 202110136719.8 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112928056B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张超;赵佳;晋世森 | 申请(专利权)人: | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人: | 侯永帅 |
地址: | 054000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种串焊机焊带夹爪机构及其夹紧方法,属于串焊机技术领域,解决了现有的夹爪工作效率低,且拆卸困难的问题。一种串焊机焊带夹爪机构,包括固定连接座、驱动夹头安装座、驱动夹头和被动夹头;所述驱动夹头安装在驱动夹头安装座上,所述被动夹头安装在固定连接座上,所述驱动夹头安装座能够沿固定连接座滑动。本发明夹爪机构的夹爪通过螺钉安装在底座上,且多个夹爪可分别拆卸,方便拆卸;本发明采用夹爪的侧面夹紧,且夹爪之间设有弹簧,避免了在相邻两个夹爪接触瞬间的硬性接触,避免了焊带形变,在夹取到位后直接打开放置焊带,提升了夹爪机构的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 串焊机焊带夹爪 机构 及其 夹紧 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳(邢台)太阳能有限公司,未经晶澳(邢台)太阳能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110136719.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种变性淀粉用旋转式脱水装置
- 下一篇:一种牌位架制造用木材自动断料机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造