[发明专利]集成电路器件、存储器和电子设备有效
申请号: | 202110137262.2 | 申请日: | 2021-02-01 |
公开(公告)号: | CN112951830B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
发明(设计)人: | 林本成;郑承恩 | 申请(专利权)人: | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
主分类号: | H10B10/00 | 分类号: | H10B10/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李莎 |
地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种集成电路器件、存储器和电子设备,涉及半导体技术领域。该集成电路器件包括在衬底上阵列排布的多个开关晶体管以及设置于衬底上的连接结构;其中,衬底上划分有邻接的第一区域和第二区域,连接结构至少位于第一区域,且连接结构将第一区域内的开关晶体管的栅极与控制单元连接,控制单元可发送控制信号以使第一区域内的开关晶体管处于截止状态,以此截断第一区域流向第二区域的漏电流,避免了漏电流对第二区域中的器件的影响。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 存储器 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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