[发明专利]PCB孔披锋毛刺改善方法在审
| 申请号： | 202110137397.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113038722A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;胡伦洪;陈梓阳;潘梓瑜;陈兴武 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种PCB孔披锋毛刺改善方法。该方法包括：基于内层花焊盘的图案以及线路布局需求在菲林上进行内层PCB线路设置，得到图案化菲林，所述内层花焊盘的图案为无内层铜环结构；对所述图案化菲林进行曝光，将所述图案化菲林中的线路图案转化至内层覆铜板上；使用蚀刻药水对所述内层覆铜板进行蚀刻得到线路化后的内层覆铜板；基于所述内层花焊盘的图案对所述线路化后的内层覆铜板进行打孔处理。本申请提供的方案，能够通过将内层花焊盘图案设计成无内层铜环，进行内层图案转换和内层蚀刻后得到的内层覆铜板上的花焊盘只保留连接桥臂，如此在进行钻孔工序时，钻头与花焊盘的铜片不产生接触，无法对铜片进行拉扯，避免孔披锋毛刺的产生。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 孔披锋 毛刺 改善 方法 | ||
【主权项】：
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