[发明专利]一种基于3D打印的电路印刷方法及制备的高功率电路板在审
| 申请号： | 202110138208.X | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112969303A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李玉龙;杨泓 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于3D打印的电路印刷方法及制备的高功率电路板，包括：获取金刚石面板并进行预处理，得到平整金刚石面板；设定超快激光参数，对平整金刚石面板进行超快激光烧结，得到贯穿平整金刚石面板上下表面的盲孔，得到处理后的金刚石面板；将处理后的金刚石面板固定在3D打印平台上，输入并设定打印参数；采用铺粉器将AgCuTi粉末均匀铺洒在金刚石上下表面并刮平，根据打印参数及打印程序控制3D打印平台对处理后的金刚石面板的上下表面分别进行打印，得到满足布线需求的AgCuTi导线，获得双层电路板。本发明采用3D打印印刷的AgCuTi导线与金刚石紧密结合，得到的高功率电路板能够高频高速高功率传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 电路 印刷 方法 制备 功率 电路板 | ||
【主权项】：
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