[发明专利]连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法在审
| 申请号： | 202110138369.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113046815A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 冯团辉 | 申请（专利权）人： | 许昌学院 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/18;C25D5/34;C25D3/12;B22D11/059 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 461000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开连铸结晶器双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层制备方法，步骤如下：步骤S1:结晶器铜板电镀前处理；步骤S2:采用Hummers法制备氧化石墨烯溶液；步骤S3:电镀镍界面电镀层；步骤S4:双脉冲电镀镍‑石墨烯复合镀层；步骤S5:镍‑石墨烯复合镀层的还原处理；步骤S6:当镍‑石墨烯复合镀层的还原后的厚度未达到设计厚度时，执行步骤S4和S5；当达到设计厚度时，执行下个步骤；步骤S7:电镀完成后，进行除氢和去应力处理；本发明中镀液的氧化石墨烯、糖精钠、烯丙基磺酸钠、柔软剂等原料是采用在电镀过程中连续添加的方法，使得电镀层内在性能更加均匀一致，高温区导热性能均匀，电镀层整体耐磨性一致，生产钢坯表面质量优越，镀层最终耐腐蚀性会进一步提高。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 脉冲 电镀 石墨 复合 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】：
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