[发明专利]用于良率分析和物理故障分析的先进单元感知故障模型在审

专利信息
申请号: 202110138409.X 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN113204932A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: R·郭;B·阿彻 申请(专利权)人: 新思科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及用于良率分析和物理故障分析的先进单元感知故障模型。为了特定地识别半导体单元内的故障,检索与半导体单元设计相关联的SPICE网表,且在所述SPICE网表内识别一或多个晶体管特性。针对所述半导体单元执行先进单元感知故障模型,且为所述半导体芯片设计的单元的所述先进单元感知故障模型的一或多种故障测试方法传回结果。通过使作为所述故障测试方法的结果检测到的一或多个故障与所述SPICE网表内的一或多个晶体管特性相关来继续用于识别所述半导体单元内的故障的方法,且生成用于识别所述半导体芯片设计内的一或多个有故障的晶体管的用户界面。
搜索关键词: 用于 分析 物理 故障 先进 单元 感知 模型
【主权项】:
暂无信息
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