[发明专利]一种半导体高压绝缘检测装置在审
| 申请号： | 202110140399.3 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112958486A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 淄博汇川知识产权代理有限公司 37295 | 代理人： | 李时云 |
| 地址： | 255000 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片检测领域中的整流桥芯片、半导体高压绝缘测试领域，具体为一种半导体高压绝缘检测装置，包括水平轨道、基台、检测台和升降装置。检测台设于基台的上部，且与升降装置的上端固定连接。基台或升降装置的下端和水平轨道滑动连接。基台上部设有芯片放置凹槽，芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，检测台下部对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，上采样压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，检测台下部对应插槽开口处设有检测探针，检测台的上部设有分别与检测探针和上采样压块电气连接的引线端子，引线端子用以连接外部检测装置。本发明具有快速准确检测芯片耐高压性能的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 高压 绝缘 检测 装置 | ||
【主权项】：
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