[发明专利]带连通孔的金刚石复合片及其制造方法有效
| 申请号： | 202110142309.4 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112968005B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王琦;王忠强;郑小平;梁智文;刘南柳;陶仁春;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;C23C16/02;C23C16/27;C23C16/511 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 韩丹 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料技术领域，尤指一种带连通孔的金刚石复合片及其制造方法，首先通过在基片上制作贯穿其上表面及下表面的通孔，以形成带孔基片；在带孔基片的上表面、下表面及其通孔内分别沉积生长金刚石膜，最后获得金刚石复合片。本发明提供一种高硬度、高导热率、高绝缘电阻、低介电常数、高化学稳定性的复合片，在很多场合可以作为多晶金刚石自支持片的替代材料。 | ||
| 搜索关键词： | 连通 金刚石 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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