[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110142977.7 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035802A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/40;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装结构，包括：封装件，包括位于封装件内的芯片；热电制冷片，位于封装件的上表面上且设置有复数个通孔；以及复数个连接件，连接封装件与热电制冷片，其中，热电制冷片具有位于对应芯片的位置处的第一部分，第一部分具有比其他部分更厚的厚度或密度更高的通孔数量。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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