[发明专利]一种金属电镀反应池在审
申请号: | 202110145028.4 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112962134A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 何亚成 | 申请(专利权)人: | 何亚成 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D5/08;C25D21/10;C25D21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属电镀反应池,包括储液池,所述储液池的内部安装有升降板,所述升降板的两端均开设有添加槽,所述储液池的内侧底部靠近添加槽的位置安装有阳极摆台,所述储液池的内壁两侧之间安装有升降摆台,所述储液池的内侧底部位于升降板的下方安装有省力装置,所述升降板的顶部位于阳极摆台和升降摆台之间的位置安装有防护装置,所述储液池的一侧连通有均质箱,所述均质箱的内壁一侧连接有充气囊,本发明涉及电镀设备技术领域。该金属电镀反应池,达到了提高电解液均匀程度,提高电镀的速度的目的,能够在电镀的过程中提高电解液的浓度帮助工件更快的电镀,降低了混合均匀电解液所需要的驱动力度,减少了电镀的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 电镀 反应 | ||
【主权项】:
暂无信息
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