[发明专利]微电子可控硅组件有效

专利信息
申请号: 202110145421.3 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112969360B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 刘建军 申请(专利权)人: 常州东华电力电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 吕波
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于可控硅组件技术领域,具体微电子可控硅组件,包括有工作台机构、弯折机构、驱动机构和夹紧机构,所述弯折机构固定安装在工作台机构上,用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理,所述驱动机构安装在工作台机构的内部。为本发明通过设置传送带,且在传送带外部的一侧固定安装有多组用于可控硅组件夹紧的弧形板,并在弧形板的内部以及顶部固定安装稳定件和内环,用于螺纹杆螺旋转动下降过程带动负重块和软层将可控硅紧密压合在传送带的外部,同时在传送带的外侧设置多组弧形板用于预先夹紧可控硅,从而在控制传送带转动的过程中来实现可控硅的有效弯折处理以及定点焊接。
搜索关键词: 微电子 可控硅 组件
【主权项】:
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