[发明专利]一种小型化高性能的贴片电桥有效
| 申请号： | 202110150160.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112968261B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 董思源;李峰;王慷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了LTCC贴片电桥领域的一种小型化高性能的贴片电桥，包括上下平行布置的多层介质层，其中存在两个介质层作为地层，两个地层之间存在两个介质层作为耦合层，耦合层与近侧的地层通过金属过孔连接；所述耦合层上设有两条螺旋状的耦合带状线，两条耦合带状线之间采用矩形弯折带状线耦合连接。本发明的耦合层采用螺旋状的耦合带状线与矩形弯折带状线组合，能灵活调试耦合层的结构与各项指标，实现了较宽的频率，增加了调频的灵活性，并且矩形弯折带状线处于两条耦合带状线的中间，未占用电桥高度方向的空间，也减小了尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 性能 电桥 | ||
【主权项】：
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