[发明专利]一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质有效
申请号: | 202110150412.3 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112822939B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 黄越;刘继硕;钱胜杰;刘丰收 | 申请(专利权)人: | 上海望友信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/04 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王海栋 |
地址: | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质,该方法包括:获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息;根据引脚通孔信息得到第一类元器件组;根据元器件信息得到插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系;基于插装元器件,根据预设位置关系、引脚通孔信息、PCB信息和本体的尺寸信息得到插装元器件的初始成型参数;根据插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测,以得到插装元器件的最终成型参数。本发明的方法可以在PCB设计完成之后,就模拟插装元器件的成型和装配,从而提前发现设计是否合理,在保证成型准确性的同时提高了装配的效率,既保证了设计与制造的统一,又大大缩短了新产品开发周期,可为企业创造更多利润。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 成型 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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