[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110152297.3 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112967998A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 杨维;袁广才;宁策;卢鑫泓;周天民 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张玲玲 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供一种显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置。所述制备方法包括:提供衬底;在衬底上形成所述第一有源层;在第一有源层上形成第一绝缘层;在第一绝缘层上形成第二有源层;在第二有源层上形成第二绝缘层,第二有源层的刻蚀选择比大于第一绝缘层的刻蚀选择比;同时形成第一接触孔、第二接触孔、第三接触孔及第四接触孔;形成第一电极、第二电极、第三电极及第四电极,第一电极部分位于第一接触孔内且与第一有源层接触,第二电极部分位于第二接触孔内且与第一有源层接触;第三电极部分位于第三接触孔内且与第二有源层接触,第四电极部分位于第四接触孔内且与第二有源层接触;形成显示膜层。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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