[发明专利]半导体存储器件以及半导体存储器件的修复方法在审
申请号: | 202110156395.4 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN113496757A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 林在日;禹洙海 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/44 | 分类号: | G11C29/44 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种半导体存储器件以及半导体存储器件的修复方法。半导体存储器件包括存储器和被配置为控制存储器的存储器控制器。存储器控制器包括正常操作控制部分和修复部分。正常操作控制部分被配置为控制存储器的正常操作,并且包括在控制正常操作时使用的多个储存空间。修复部分被配置为控制存储器的修复操作,并且将在控制修复操作时检测到的故障地址储存到包括在正常操作控制部分中的多个储存空间中。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 以及 修复 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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