[发明专利]一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版在审

专利信息
申请号: 202110157006.X 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112965334A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 钱超;杨波;洪明;王有明 申请(专利权)人: 江苏高光半导体材料有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F1/46;G03F1/68;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 南京行高知识产权代理有限公司 32404 代理人: 肖念
地址: 212400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于掩膜版技术领域,尤其是涉及一种AMOLED用的掩膜版制作方法及掩膜版,包括掩膜版基板,掩膜版基板的一端板面上设有图形块,掩膜版基板与图形块之间设有透明板,透明板与图形块和掩膜版基板均固定连接,掩膜版基板背离透明板的一侧设有涂层,掩膜版基板中嵌合有多道与图形块相对应的金属条,金属条的上端贯穿涂层设置,多条金属条相互连接,且其两端分别有端头平行伸出掩膜版基板的断层外,通过端头可与外部电源的正负极相连接。优点在于:可通过对多余散射光线进行吸收防反射的方式来使得光源的光线更好的配合图形来进行照射作用,从而提高了掩膜版作业的质量。
搜索关键词: 一种 amoled 掩膜版 制作方法
【主权项】:
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