[发明专利]一种铜箔生产工艺在审
| 申请号： | 202110157544.9 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112981472A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 连金列;郭芮 | 申请（专利权）人： | 连金列 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D21/14;C25D21/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 孙瑞峰 |
| 地址： | 310015 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔生产工艺，第一步，原箔制造：电解槽内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊表面生成原箔；第二步，原箔补液：电解液通过补液辊对经过其下方原箔的上表面进行补液；第三步，表面涂抹：利用刮板将原箔表面新补的电解液抹平；第四步，收卷：利用收卷辊对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊进行定期打磨。该设备设置补液装置和涂抹装置，对剥离后的原箔进行后续处理，使得制得的铜箔的各处厚度均相同，提高铜箔的质量，此外，通过设置打磨装置定期对阴极辊进行打磨，避免阴极辊长期使用被腐蚀影响铜箔沉淀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 生产工艺 | ||
【主权项】：
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