[发明专利]传感器在审
| 申请号： | 202110158013.1 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113108832A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰 | 申请（专利权）人： | 杭州三花研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01L19/00;G01K13/02 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市下沙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种传感器，包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；传感器还设有位于电路基板第二表面所在侧的流道；压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，感压元件包括本体部和连接部；连接部与本体部电性连接以及物理连接，连接部与电路基板电性连接；凝胶材料包覆至少部分连接部；至少部分凝胶材料位于连接部与通道之间；温度感测元件感温部和导电部；感温部位于电路基板第二表面所在侧；导电部至少部分位于流道；感温部与第二表面之间的最短间距L满足L≥2mm；导电部与感温部电性连接以及物理连接，导电部与电路基板电性连接。本申请提供的传感器对温度信号感测准确性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州三花研究院有限公司，未经杭州三花研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110158013.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的制造方法
- 下一篇：一种5G通信接线盒及其线缆安装方法
