[发明专利]一种集成电路加工用贴片系统有效
申请号: | 202110160444.1 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112911822B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 高凤芹 | 申请(专利权)人: | 深圳信立能实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 刘曰莹;彭涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路加工设备技术领域,更具体的说是一种集成电路加工用贴片系统,具有能对具有直角的集成电路进行贴片的优点,包括支撑组件、夹紧组件、贴片组件、辅助组件、推动组件、驱动组件和调节组件,所述支撑组件上滑动连接有两个夹紧组件,两个夹紧组件关于左右方向的中心处对称设置,贴片组件滑动连接在支撑组件上,辅助组件滑动连接在贴片组件上,推动组件固定连接在贴片组件上,推动组件转动连接在支撑组件上,驱动组件固定连接在支撑组件上,驱动组件和推动组件啮合驱动,调节组件连接在支撑组件上,调节组件和两个夹紧组件均为螺纹传动。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 工用 系统 | ||
【主权项】:
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