[发明专利]一种热真空连接器及其装配工艺在审
| 申请号： | 202110161260.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112993631A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李林涛 | 申请（专利权）人： | 苏州戈拓微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52;H01R43/26 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热真空连接器及其装配工艺，包括连接器主体和固定筒，连接器主体上设置有排气孔，连接器主体内过盈插接有第二绝缘体，第二绝缘体套设在中心针上，中心针一端与电缆连接，电缆与焊杯固定连接且其上套设有第一绝缘体，第一绝缘体位于焊杯一侧并与焊杯接触，第一绝缘体的尺寸从靠近焊杯一端向远离焊杯一端逐渐减小，第一绝缘体、焊杯和中心针均位于连接器主体内，电缆远离中心针一端穿设于固定筒内，将焊杯、第一绝缘体和中心针依次与电缆连接，后将第二绝缘体套设在中心针上，获得半成品，半成品穿入连接器主体内，获得热真空连接器，连接器连接牢固且密封性好，有效实现大功率传输，连接器装配工艺简单且稳定性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 连接器 及其 装配 工艺 | ||
【主权项】：
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