[发明专利]基板表面结构的制造方法有效
| 申请号： | 202110161332.8 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112979172B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 姜哲文;祝庆松 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;B29C71/00 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 张行知;杨冬梅 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明系一种基板表面结构之制造方法，包括将基板的一面结合磁性板，基板的另一面设置金属屏蔽，金属屏蔽上设有复数个开孔，磁性板的磁性可以吸住金属屏蔽，令基板被紧密地压合在磁性板与金属屏蔽之间形成一待制品，再将待制品浸泡在蚀刻溶液中，使得蚀刻侵蚀基板相对开孔的位置，从蚀刻溶液中取出待制品，移除磁性板与金属屏蔽，使得基板原本相对金属屏蔽的一面在相对各开孔的位置分别形成微结构体，基板的复数个微结构体做为具有抗反射及抗污的复合功能层。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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