[发明专利]标准单元版图模板以及半导体结构有效

专利信息
申请号: 202110163720.X 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112992892B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 汪配焕 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/088;H01L27/092;H01L27/108
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明实施例提供一种标准单元版图模板以及半导体结构,标准单元版图模板包括:沿第一方向排布的第一阱区和第二阱区;第一栅极图形,位于所述第一阱区且沿所述第一方向延伸,用于定义第一栅极;第二栅极图形,位于所述第二阱区且沿所述第一方向延伸,用于定义第二栅极;栅电连接图形,位于所述第一栅极图形与所述第二栅极图形之间,用于定义栅电连接结构,所述栅电连接结构与所述第一栅极以及所述第二栅极同层设置,以电连接所述第一栅极和/或所述第二栅极。本发明实施例能够降低半导体结构的功耗,提升半导体结构的运行速度。
搜索关键词: 标准 单元 版图 模板 以及 半导体 结构
【主权项】:
暂无信息
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