[发明专利]晶圆清洁模块在审
| 申请号： | 202110164194.9 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113471097A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林震洋;刘仲轩;宋古翔;林冠文;陈嘉仁;李信昌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示一种晶圆清洁模块以及一种通过该晶圆清洁模块清洁一晶圆的方法。例如，晶圆清洁模块包括：晶圆夹盘，该晶圆夹盘用以固持晶圆；臭氧源，该臭氧源用以朝向晶圆提供臭氧气体；以及紫外线(UV,Ultraviolet)灯模块，该紫外线灯模块用以提供紫外光。紫外线灯模块包括紫外线光源以及围绕紫外线光源的可旋转反射镜。可旋转反射镜是能够移动的，以便调整导向晶圆表面的紫外光的量。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 模块 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
