[发明专利]封装基板及具有其的半导体结构有效
| 申请号： | 202110164416.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112951799B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王海林 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，提出了一种封装基板及具有其的半导体结构。封装基板包括本体和导电层，本体包括开口区域；导电层设置于开口区域，导电层包括第一导电桥和第二导电桥，第一导电桥和第二导电桥间隔设置；其中，第一导电桥上设置有第一通孔。开口区域内设置有相间隔的第一导电桥和第二导电桥，能够增强导电层信号传输品质，并能够通过控制第一导电桥和第二导电桥的宽度来增加本体的抗扭曲能力，而通过在第一导电桥上设置有第一通孔可以降低导电层的总体面积，以此降低本体出现的翘曲问题，从结构上改善封装基板的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 具有 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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