[发明专利]基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法有效
| 申请号： | 202110164459.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112907521B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王宁 | 申请（专利权）人： | 上海展湾信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 张业放 |
| 地址： | 200093 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法，在SSD模型提供的候选气孔区域的检测结果之后，再增加一个基于灰度共生矩阵(GLCM)的纹理特征判定器，通过：实时读取待检测图像；使用训练好的SSD模型对所述待检测图像进行气孔目标检测，得到候选气孔区域；对所述候选气孔区域分别进行GLCM特征提取，得到特征集合f |
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| 搜索关键词： | 基于 ssd glcm 焊接 气孔 目标 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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