[发明专利]电路板三种不同表面处理制作方法有效
| 申请号： | 202110165141.9 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN112930044B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨广元;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路。本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 不同 表面 处理 制作方法 | ||
【主权项】：
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