[发明专利]存储器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110166059.8 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN113140588A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 后藤贤一;林仲德;马礼修 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L27/24
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 在一些实施例中,本发明涉及存储器件。在一些实施例中,该存储器件包括衬底和互连结构,设置在该衬底上方。该互连结构包括堆叠的互连金属层,设置在堆叠的层间介电(ILD)层内。存储器单元设置在上部互连金属层与中间互连金属层之间。选择晶体管连接至该存储器单元,并设置在该中间互连金属层与下部互连金属层之间。通过将该选择晶体管置于两个互连金属层之间的后端互连结构内,节省了前端空间,并且提供了更大的集成灵活性。在一些实施例中,本发明还涉及制造存储器件的方法。
搜索关键词: 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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