[发明专利]一种金属铜带的整平加工工艺在审
| 申请号： | 202110167879.9 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112958652A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈万国;胡涛 | 申请（专利权）人： | 陈万国 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;B21B3/00;B21B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属铜带的整平加工工艺，包括有以下工艺步骤：（1）放料工序，将绕制金属铜带的铜带绕盘装配于放料机构上，通过伺服电机二驱动放料轴旋转，固定安装于放料轴上的铜带绕盘一同旋转以进行放料作业；（2）预紧工序：从铜带绕盘绕出的金属铜带进入预紧机构进行预紧处理，金属铜带支托于预紧轮的下部，预紧轮可带动滑块沿固定支座上的条形滑槽作竖向上下滑动；（3）整压工序：经过预紧处理后的金属铜带进入整平机构进行整压处理，整压机构包括用于对金属铜带压扁至厚度设定值大小的压扁组件、用于对金属铜带整平处理的整平组件。本发明提高金属铜带的整平效率和质量，避免在铜带整平加工工艺中金属铜带出现拉紧或松散的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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