[发明专利]一种微波通信用高导热系数低介电损耗聚合物基纳米复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 202110168544.9 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112961452B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 秦发祥;周丽平;许鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C08L33/12 | 分类号： | C08L33/12;C08L25/06;C08L27/16;C08K3/04;C08K3/34;C08J3/20;C08J3/22 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波通信用高导热系数低介电损耗聚合物基纳米复合材料的制备方法，基于不相容聚合物体系中功能纳米填料的分布调控，获得微波通信下具有优良导热性能和较低介电损耗的聚合物基纳米复合材料，属复合材料制备的领域。本发明通过母料熔融混合工艺制备了具有“双连通”结构复合材料，利用功能填料由热力学非平衡态向平衡状态迁移的驱动力，从动力学角度出发，通过加工工艺的调整控制其中导电纳米填料和导热绝缘纳米陶瓷填料的分布，发挥不相容体系的结构优势和两种填料的协同作用，制备出同时兼顾较高导热系数和低介电损耗的纳米复合材料，面向现代电子设备的封装及基板材料等需求提供了一种具有较高应用意义的材料制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 通信 导热 系数 低介电 损耗 聚合物 纳米 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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