[发明专利]包含柔性印刷电路板的加热器及其制造方法在审
申请号: | 202110168668.7 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN113453391A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 青山隼辅;木谷健治 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供包含柔性印刷电路板的加热器及其制造方法。加热器包括:柔性印刷电路板,包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔;加热器电路部,由所述金属箔形成,因通电而发热;以及热传导箔部,由所述金属箔形成在离开所述加热器电路部的位置,维持非通电状态。 | ||
搜索关键词: | 包含 柔性 印刷 电路板 加热器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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