[发明专利]具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法在审
| 申请号： | 202110169946.0 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112638064A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;艾克华;杨海军;张仁军;李清华;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法，包括步骤：S1、加工盲孔层芯板，使盲孔层芯板一个表面制作线路层，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板，内层芯板上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合，叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔，叠合后进行热压；S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线路、阻焊、文字及表面处理的加工，形成成品二阶盲孔印制电路板；本发明缩短了加工流程，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 二阶盲孔 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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