[发明专利]连接器防开裂结构及具有其的连接器在审
| 申请号： | 202110170402.6 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112909605A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 荣光祥 | 申请（专利权）人： | 上海毕科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 陈佳妹;贾满意 |
| 地址： | 201100 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种连接器防开裂结构及具有其的连接器，包括基体和插针；所述基体上开设有多个沿所述基体的径向贯穿的插孔；所述插孔为阶梯孔，所述插孔邻近所述基体的第一端面处的孔径大于所述插孔邻近所述基体的第二端面的孔径；所述插针设有多个，所述插针的数量与所述插孔的数量相匹配，所述插针一一对应的与所述插孔插接；其中，所述插针邻近所述基体的第一端面的部分与所述插孔间隙配合，所述插针远离所述基体的第二端面的部分与所述插孔过盈配合。其将插孔设置为阶梯状，使得基体的第一端面处增加了一个“T”型台阶让位，防止了在基体的第一端面于插针装配过程中端面裂开的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 开裂 结构 具有 | ||
【主权项】：
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