[发明专利]电子装置壳体及其制作方法在审
| 申请号： | 202110171429.7 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN112996314A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郁军;杨群坤;陈二凯 | 申请（专利权）人： | 昆山哈勃电波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 215323 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，电子装置壳体包括基体、第一金属层及第二金属层，基体不具有可激光活化物，基体表面通过激光镭雕的方式形成有蚀刻有电路图案的粗糙结构；第一金属层形成在粗糙结构表面；第二金属层为天线层，第二金属层形成在第一金属层表面。本发明的电子装置壳体使用的基体不受LDS工艺和激光镭雕设备限制，提高了基体和激光镭雕设备种类的选择范围，保证了产品的可靠度和外观表现，并降低了电子装置壳体的生产成本。另外，通过在基体表面通过激光镭雕的方式形成粗糙结构还可以提高天线层相对基体的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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