[发明专利]板上芯片型光电器件在审
| 申请号： | 202110172249.0 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112909148A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄德冰;沈志坤;李逸群;王刚;袁湘龙 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/44;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：金属基板，包括：光电元件固定区域；围坝，设置在所述金属基板上，并环绕所述光电元件固定区域；多个第一光电元件，设置在所述金属基板上，且位于所述光电元件固定区域内；KSF荧光层，设置在所述多个第一光电元件上，且不与所述金属基板接触，其中所述KSF荧光层包括KSF荧光粉；以及隔离层，设置在所述围坝内，且覆盖所述KSF荧光层。本发明实施例公开的板上芯片型光电器件可以充分利用KSF的高光效性能，提高板上芯片型光电器件的光效，且保持KSF稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光电 器件 | ||
【主权项】：
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