[发明专利]用于芯片的参数修调装置和方法在审

专利信息
申请号: 202110174507.9 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112986796A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 李卓研;李萌;朱力强 申请(专利权)人: 昂宝电子(上海)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 田琳婧
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 提供了一种用于芯片的参数修调装置和方法。该参数修调装置包括开关、参数修调信号、以及锁存器,其中:开关控制针对参数修调信号的偏置电流的提供与否;参数修调信号在被提供以偏置电流时,利用偏置电流生成参数修调信号并将参数修调信号提供给锁存器;锁存器通过对参数修调信号进行锁存生成锁存修调信号并将锁存修调信号提供给芯片的芯片控制电路,以使芯片控制电路基于锁存修调信号对芯片内部的一个或多个参数进行修调。根据本发明实施例的用于芯片的参数修调装置和方法可以在无需持续的偏置电流的条件下实现对芯片内部的一个或多个参数的持续修调,因此可以减小芯片的工作电流,从而降低芯片的功耗。
搜索关键词: 用于 芯片 参数 装置 方法
【主权项】:
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