[发明专利]一种添加中间层材料的摩擦焊接方法有效
| 申请号： | 202110175554.5 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112975108B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 常川川;金俊龙;李菊;陶军 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种添加中间层材料的摩擦焊接方法，用于实现脆性金属或异种金属材料的焊接，所述焊接方法包括如下步骤：将两个待焊工件进行预处理；将所述的两个待焊工件中至少一个焊接端添加原始中间层；将两个待焊工件中设有原始中间层的一个待焊工件安装在振动或旋转夹具上，将两个待焊工件中另一个待焊工件安装在顶锻夹具上；采用有机溶剂或清洗剂擦拭两个待焊工件表面，用于去除待焊工件表面杂质；根据两个待焊工件的材料采用相应的摩擦焊接参数进行焊接。本发明的摩擦焊接方法，能够在摩擦焊接的过程中对待焊工件进行预热，使得待焊工件更容易发生塑性变形，从而实现脆性及异种金属材料的可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 中间层 材料 摩擦 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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