[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110177846.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112968004A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 章军 | 申请（专利权）人： | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市皖江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝为塑胶围坝，所述围坝设置在所述基板的第一表面，所述围坝具有顶面、相对的内侧面和外侧面；金属件，所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。材质成本较低；制造方法简单，制造成本低，较为环保；通过金属件覆盖围坝的至少部分顶面，可以提供无机封装条件；通过金属件覆盖围坝的至少部分内侧面，提高紫外线照射的耐受程度，保障围坝的整体性能稳定可靠；另外，金属件还可以增强围坝的结构强度，提高整个封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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