[发明专利]半导体晶圆盒仓储运输结构系统在审
| 申请号： | 202110178441.0 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112875125A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 邓羽辰 | 申请（专利权）人： | 艾迪森科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G1/04 | 分类号： | B65G1/04 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙) 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体晶圆盒仓储运输结构系统。主要系由晶圆盒升降运输结构体、晶圆盒储架结构体、手臂结构体、手臂抓取晶圆盒结构体及晶圆盒仓储结构体组成，其中晶圆盒储架结构体系悬挂天花板上，利用晶圆盒升降运输结构体将晶圆盒作为升降至入、出料口，并以手臂结构体抓取晶圆盒利用轨道输送至晶圆盒仓储结构体作为精准晶圆盒的取放，由于晶圆盒储放至悬吊在天花板上的晶圆盒仓储结构体，使本发明系统具有节省空间、晶圆盒方便取放的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶圆盒 仓储 运输 结构 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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