[发明专利]电路板和马达在审
| 申请号： | 202110178805.5 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113286412A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 宇敷友明;増田治政 | 申请（专利权）人： | 日本电产伺服有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H02K11/33;H02K5/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电路板和马达。简单地进行焊接不良的检查。电路板具有：基板；焊盘，其配置在所述基板上；以及电子部件，其焊接于所述焊盘，所述电子部件在与所述基板对置的面具有背面电极部，所述焊盘具有电极焊盘部和伸出焊盘部，所述背面电极部在所述电子部件和所述基板被焊接熔融在一起的状态下与所述电极焊盘部对置，所述伸出焊盘部与所述电极焊盘部是一体的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 马达 | ||
【主权项】：
暂无信息
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